プリント基板の基礎入門
プロッタ図 [plotter figure]
ボードライブラリ [board library]
部品ライブラリ [parts library]
部品表（部品リスト） [parts table (parts list)]
バックアノテーション [back annotation]
パスコン [bypass capacitor]
ネットリスト [net list]
ネットコンペア [net comparison]
特性インピーダンス [characteristic impedance]
伝送線路 [transmission track]
デザインルールチェック [Design rule check]
デジタイザ [digitizer]
サーマルランド [thermal land]
格子 [Lattice]
クロストーク [cross talk]
グリッド [grid]
逆ネットデータ
ガーバーデータ
回路シンボル [circit symbol]
オートルータ [auto router]
SMT [Surface Mount Technology]
Mil
EMC [Electro Magnetic Coupling(またはCompatibility)]
DRC [Design Rule Check]
DMAX [diameter maximum],[distance maximum]
DMIN [diameter minimum],[distance minimum]
CLK [clock]
CAT [Computer Aided Testing]
CAM [Computer Aided Manufacturing]
CAD [Computer Aided Design]
CAE [Computer Aided Engineering]
ワークサイズ
リジットフレックス基板
ランド切れ [land cutout]
ランド
(比)誘電率
メタル(金属)基板
ミシン目
マスラミネーション
ミーズリング
マイクロセクション
マイグレーション
ベーキング
ブローホール
フレキシブルプリント配線板
プリントコンタクト
プリプレグ
フットプリント [foot print]
プリフラックス
布線検査
フィルム
ピンホール
ビルドアップ基板
ビア(バイア)
ピール強度
半田レベラ
ハローイング
パネルめっき
パッド
パターンメッキ法
トラッキング現象
ドライフィルム
銅箔
テンティング法
銅張積層板
電触
デラミネーション
打痕
デバック [debug]
ソルダーレジスト
層構成
絶縁抵抗
スミア
くし型パターン
スローイングパワー
スタックビア(バイア)
スキージ
スクリーン印刷
サブトラクティブ法
座ぐり
黒化処理
コア材
蛍光X線検査
クロスセクション
クレイジング
クラック
キュア
擬似断線
キャタライズ(キャタライジング)
エッチングレジスト
エッチング
エッチファクタ
アンダーカット
アニュアリング [annular ring (width)]
穴埋め法
アディティブ法
アスペクト比
アクセラレータ
Vカット
TMA [Thermo Mechanical Analysis]
Tg
L / S [Line & Space]
PWB [Printed Writing Board]
Layer
FRグレード
FPC [Flexible Printed Circuit]
DMA [Dynamic Mechanical Analysis]
DSC [Differential Scanning Calorimetry]
C stage
COH [Chip on Hole]
COB [Chip on Board]
CEM-3
CCL
BVH [Blind ( またはBuried ) Via Hole]
CAF [Conductive Anode Filaments]
B stage
AOI [Automatic Optical Inspection]
ポストフラックス
MCM [Multi Chip Module]
PCB [Printed Circuit Board]
FT [Function Tester]
EMS [Electronics Manufacturing Services]
EMI [Electro Magnetic Interference]
ASSY [Assembly]
メタルマスク
TAB [Tape Automated Bonding]
フラッシュメモリ
ピンラミネーション
SRAM [Static Random Access Memory]
SOP [Small Out-line Package]
ROM [Read Only Memory]
SMD [Surface Mount Device]
RAM[Random Access Memory]
QFP [Quad Flat Package]
PROM[Programmable Read Only Memory]
PLD [Programmable Logic Device]
LGA [Land Grid Array]
FPGA [Field Programmable Gate Array]
Mask ROM
EPROM [Erasable Programmable Read Only Memory]
EEPROM [Electrically Erasable Programmable Read Only Memory]
DRAM [Dynamic Random Access Memory]
CSP [Chip Size (または Scale) Package]
DIP [Dual inline Package]
CR [Capacitor & Resistor]
COB [Chip On Board].
CMOS [Complementary Metal Oxide Semiconductor]
CCD [Charge Coupled Device]
ASIC [Application Specification Integrated Circuit]
BGA [Ball Grid Array]
NEMA [National Electrical Manufacture's Association]
JIS規格 [Japan Industrial Standard ]
JEITA [Japan Electronics and Information Technology Industries Association]
JEDEC [JEDEC Solid State Technology Association]
IPC [Accociation Connecting Electronics Industries]
IEEE [the Institute of Electrical & Electronics Engineers, inc]
IEC規格 [International Electrotechnical Commission standard]
EIA [Electronic Industries Association]
WEEE[Waste Electrical and Electronic Equipment]
TAC[Technical Adaptation Committee]
RoHS[Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic Equipment]
REACH[Registration, Evaluation Authorisation of Chemicals（Regulation）]
MSDS[Material Safety Data Sheet]
PRTR法
KES
J-MOSS
ICP（発光分析法）
HAST[Highly Accelerated Stress Test]
ICP（質量分析法）
GHS[Globally Harmonized System of Classification and Labelling of Chemicals]
ELV指令[End of Life Vehicles]
EEE[Electrical and Electronic Equipment]
DfE[Design for Environment]
DR[Design Review]
リフトオフ
ボイド
ブラックパッド
引け巣
クリープ
共晶はんだ
温度サイクル試験
ウィッキング
赤目
