プリント基板の基礎入門
(比)誘電率
AOI [Automatic Optical Inspection]
B stage
BVH [Blind ( またはBuried ) Via Hole]
C stage
CAF [Conductive Anode Filaments]
CCL
CEM-3
COB [Chip on Board]
COH [Chip on Hole]
DMA [Dynamic Mechanical Analysis]
DSC [Differential Scanning Calorimetry]
FPC [Flexible Printed Circuit]
FRグレード
L / S [Line & Space]
Layer
PWB [Printed Writing Board]
Tg
TMA [Thermo Mechanical Analysis]
Vカット
アクセラレータ
アスペクト比
アディティブ法
アニュアリング [annular ring (width)]
アンダーカット
エッチファクタ
エッチング
エッチングレジスト
キャタライズ(キャタライジング)
キュア
くし型パターン
クラック
クレイジング
クロスセクション
コア材
サブトラクティブ法
スキージ
スクリーン印刷
スタックビア(バイア)
スミア
スローイングパワー
ソルダーレジスト
デバック [debug]
デラミネーション
テンティング法
ドライフィルム
トラッキング現象
パターンメッキ法
パッド
パネルめっき
ハローイング
ピール強度
ビア(バイア)
ビルドアップ基板
ピンホール
ピンラミネーション
フィルム
フットプリント [foot print]
プリフラックス
プリプレグ
プリントコンタクト
フレキシブルプリント配線板
ブローホール
ベーキング
マイグレーション
マイクロセクション
マスラミネーション
ミーズリング
ミシン目
メタル(金属)基板
ランド
ランド切れ [land cutout]
リジットフレックス基板
ワークサイズ
半田レベラ
層構成
布線検査
座ぐり
打痕
擬似断線
穴埋め法
絶縁抵抗
蛍光X線検査
銅張積層板
銅箔
電触
黒化処理