ビア(バイア)

部品を搭載しない、層間を電気的に接続する穴のこと。貫通基板ではφ0.3mmが主流でしたが、ビルドアップ基板や極薄基板では、φ0.15～0.1の穴も使われ始めています。以下に形態による呼称の詳細を記載します。

1. スルービア


2. ブラインドビア


3. インタースティシャル（インナー）ビア

＊ 樹脂や導電性ペーストなどを充填しているものはベリードビアと呼ばれます