ビルドアップ基板

一番内側の内層パターンを形成したあと、順次、絶縁層と導体層を積み上げるように製造する工法。90年代前半に開発され、基板の高密度化のニーズにより急速に市場が拡大しました。その過程で様々な工法が開発されており、標準仕様はまだ固まっていないのが現状と思われます。