層構成 銅箔厚と絶縁層厚の構成のこと、4層板では、コア材、プリプレグ、銅箔のそれぞれの厚さが規定されます。特性インピーダンスをコントロールする場合、コア材とプリプレグの厚さを最適化します。 関連記事: 基板の製造工程 (内層工程)