基板表面の劣化を抑制したり、不要な部分への半田の付着を防ぐ役割を果たします。工法によって、インクや液状レジスト、ドライフィルムなどを使用します。SMTへの対応の必要性から、解像度の高い液状レジストが最も一般的になっています。液状レジストの塗布方法を以下に列挙します。
- スクリーンコート
- 簡単に塗布できますが、厚さにバラつきが大きくなります。
銅箔の厚い基板への適用は控えていただいた方が賢明です。 - ロールコート
- スクリーンコートに比べて粘度の低いインクを使います。
この方法もインクの厚さ管理が難しい工法です。 - カーテンコート
- ロールコートに比べて更に粘度の低いインクを使用します。
インクでカーテン状の膜を作り、基板を通過させてインクを塗布します。
一定の厚さで塗布することができます。 - スプレーコート
- 言葉通り、レジストインクを吹き付ける工法です。
薄く、均一に塗布することができます。