基板の製造工程について（外層工程）
前回は、多層板の内層工程について説明しました。今回は、内層の回路が完成した（シールド板と呼びます）後の外層工程について説明します。両面板は、内層工程を飛ばしてドリル工程からのスタートになります
この工程も一般的なテンティング工法を参考に説明したいと思います。
- ドリル加工
- 基板材料を投入サイズ（ワークサイズ）に切断します。
- パネルメッキ
- まず、スルホール内壁の樹脂面に「化学めっき」を施し、次に信頼性確保のために「電気メッキ」を付けます。10～20μの厚さが基本ですが、基板の要求仕様によりメッキ厚は変わります。
- 露光・現像
- 基板にドライフィルムを貼り付け、感光させてパターンを焼き付けます。
- 回路形成
- 感光しなかったフィルム部分の銅箔をエッチングで落としてパターンを形成します。
- レジスト
- レジストインクを塗布、現像して不要な部分は基材（銅箔）を露出させます。
インクの塗布方法は、主にスプレーコート・カーテンコート・スクリーンの3通りあります。 - シルク印刷
- 白・黄・黒などのインクをスクリーンで印刷します。
- 金メッキ
- 電解・無電解のメッキがあります。
- 外形加工
- 基板を納品寸法に加工します。NC（ルーター）で切削する場合と金型によるプレス加工があります。
- （Vカット）
- Vカットが必要な場合は導通検査前に作業をします。
- 導通検査
- 基板毎にチェッカー治具を作る場合と、フライングチェッカーを使う場合があります。
- 洗浄
- 表面を洗浄します。
- 出荷検査
- 人による目視検査が主ですが、製品によっては抜取による特性検査を実施する場合もあります。
- 梱包・出荷
コストダウンのツボ
今後の個別工程の説明の中で提示してゆきたいと考えています。