マイグレーション

基板の銅箔がイオン化して基材繊維に沿って成長する現象。(→CAF電触)銅に限らず発生し、鉛フリー実装にあたって銀を使用する場合は、銅より成長速度が速いので注意が必要です。なお、セラミック基板では、セラミックスの吸湿率が理論上ゼロで、耐マイグレーションの観点での信頼性は高くなります。