ブラックパッド

金メッキ基板には、金メッキの下地にNi(ニッケル)がメッキされています。このニッケルメッキに問題があると接合面に「P(リン)が多く析出する「Pリッチ層」ができ、金属間化合物を形成して接合信頼性が低下します。BGAの接合面ではマイクロクラックを誘発することがあります。