フレキシブルプリント配線板の取り扱いにあたり、
層構成の知見が必要になりことを述べたが、
層構成の設定はコストに大きな影響を及ぼす。
フレキシブルプリント配線板の層構成を最適化することで、
数１０パーセントの価格低減を達成が可能になる。
銅箔の選択
補強板
実装技術の検討などにより、
コストダウンが可能になることをご理解いただきたい。
フレキシブルプリント配線板の層構成
フレキシブルプリント配線板の取り扱いに不可欠な情報が
【層構成】 の仕様だ。
ＣＥＭ-３／ＦＲ-４などのリジットプリント配線板は
おおまかに申し上げて、
材料を購入し、
回路を形成して
切断
検査
の工程を経て出荷されるが、
フレキシブルプリント配線板は
フィルムと銅箔の積層加工が不可欠だ。
積層にあたっては、
フィルムと銅箔を接着する必要がある。
従って接着剤の塗布も必要だ。
層構成は、
原則的には、発注側が決定しなければならない。
フレキシブルプリント配線板の取り扱いに必要な情報
フレキシブルプリント配線板の取り扱いに必要な情報は
プリント配線板の技術情報に限定されない。
前回の記事でも言及したが、
工程がＣＥＭ－３ 、ＦＲ-４ を中心としたプリント配線板との相違があるため、
回路形成や品質管理に関する知見に限定することが不可能だ。
例えば、硬質プリント配線板は、
材料
外形寸法
板厚
層数
表面処理
程度でも概算価格を算定するケースがあるが、
フレキシブルプリント配線板ではそうはゆかない。
上記の４項目は勿論
層構成の提示が必要となる。
リジットフレキシブルプリント配線板のコストダウン
リジットフレキシブル基板の見積依頼が増えた中で、
コストダウンのニーズが大きい。
一般的なリジット(硬質)基板と異なり、
フレキシブル基板は、
単位面積当たりでの
価格算定が困難であることは述べた。
リジット基板とフレキシブル基板の相違点は、
フレキシブル基板は、層構成が複雑で、
標準化することが難しいところにある。
標準化することが難しいので、
リジット基板のごとく
購入者側が価格を算定することも難しい。
これがリジットフレキシブル基板となると
さらにコストダウンが難しくなる。
写真のようにフレキシブル基板の一部が
リジット基板になっているものがリジットフレキシブル基板だが、
実装の理由で
安易に採用することは控えていただきたい。
コストダウンが難しくなることはもちろん、
歩留りの観点からも好ましくない。
設計の完了後のコストダウンは難しいので
設計前にご相談をいただくことをお勧めしたい。
以下の基板にはBGAが実装されているが、
巧く補強板を使っている。
リジットフレキシブルプリント配線板の採用を回避した好例といえる。
フレキシブルプリント配線板の工程
フレキシブルプリント配線板の工程は複雑だ。
ＣＥＭ－4／ＦＲ-4などのリジット（硬質）プリント配線板と比較する傾向があるが、
材料、工程の相違から、
フレキシブルプリント配線板と
ＣＥＭ－4／ＦＲ-4などのリジット（硬質）プリント配線板を
単純に比較することは無理がある。
そこで、
今回はフレキシブルプリント配線板の工程について簡単に述べる。
フレキシブルプリント配線板と
ＣＥＭ－4／ＦＲ-4などのリジット（硬質）プリント配線板
の工程の概念はほぼ同じを認識して構わないが、
いくつかの工程とその順番に相違点がある。
フレキシブルプリント配線板の工程を示すと
１．裁断
２．穴加工
３．スルホール形成
４．露光・現像
５．エッチング
ここまではリジット（硬質）プリント配線板と同一だが、
１～５ の工程に並行して
カバーレイの加工工程が存在する。
１～５ の加工を完了した 「ベース材」に
カバーレイを積層して接着する。
積層工程は、層数に左右されず、
片面配線のフレキシブルプリント配線板であっても必須だ。
積層工程が完了すると
シルクマーキング
表面処理
外形加工
と続く。
ただ、フレキシブルプリント配線板には
「付加工程」が存在し、
採用される材料
それらの加工方法
が多岐に渡り、前半工程よりもコストが嵩む場合も少なくない。
フレキシブルプリント配線板が高コストになる理由の一端は
「付加工程」にあるともいえよう。
「付加工程」は、ここで順次説明してゆくが、
詳細は
プリント配線板セミナーでご案内してゆく。