フレキシブルプリント配線板の工程は複雑だ。
ＣＥＭ－4／ＦＲ-4などのリジット（硬質）プリント配線板と比較する傾向があるが、
材料、工程の相違から、
フレキシブルプリント配線板と
ＣＥＭ－4／ＦＲ-4などのリジット（硬質）プリント配線板を
単純に比較することは無理がある。
そこで、
今回はフレキシブルプリント配線板の工程について簡単に述べる。
フレキシブルプリント配線板と
ＣＥＭ－4／ＦＲ-4などのリジット（硬質）プリント配線板
の工程の概念はほぼ同じを認識して構わないが、
いくつかの工程とその順番に相違点がある。
フレキシブルプリント配線板の工程を示すと
１．裁断
２．穴加工
３．スルホール形成
４．露光・現像
５．エッチング
ここまではリジット（硬質）プリント配線板と同一だが、
１～５ の工程に並行して
カバーレイの加工工程が存在する。
１～５ の加工を完了した 「ベース材」に
カバーレイを積層して接着する。
積層工程は、層数に左右されず、
片面配線のフレキシブルプリント配線板であっても必須だ。
積層工程が完了すると
シルクマーキング
表面処理
外形加工
と続く。
ただ、フレキシブルプリント配線板には
「付加工程」が存在し、
採用される材料
それらの加工方法
が多岐に渡り、前半工程よりもコストが嵩む場合も少なくない。
フレキシブルプリント配線板が高コストになる理由の一端は
「付加工程」にあるともいえよう。
「付加工程」は、ここで順次説明してゆくが、
詳細は
プリント配線板セミナーでご案内してゆく。