プリント基板の基礎入門

X線を照射すると、元素固有の蛍光X線が放出される。これを測定することでメッキの厚さや組成を検査することができます。

プリント配線板を部分的に切断した資料。穴の断面を観察するために用いられることが多く、内壁の加工状況・穴のズレ・めっきの厚さ・クラックなどを観察します。(→マイクロセクション)

基板の不具合の一種。ガラス繊維と樹脂が機械的ストレスによって剥がれる現象。（→　ミーズリング　）

スルホールメッキの割れ。基材とメッキの熱に対する膨張係数の違いにより発生します。スルホール表面で発生するものがコーナークラック、スルホール内部で発生するものものがバレルクラックと呼ばれます。

ソルダレジストの硬化の過程に用いられる過熱工程。Ir(赤外線)を使うことが多いようです。