プリント基板の基礎入門

エッチング過多によりパターンが細くなり、辛うじてつながっている状態で、組み立て後の通電時に断線したり導通が不安定になります。チェッカーによる導通検査はパスしてしまうため、厄介な不良モードです。

化学(無電解)銅めっき工程で、触媒を付与する作業(処理)。触媒としてPd(パラジウム)付与し、これを核としてめっきが析出します。

基板の製造工程において不要な銅箔を除去する際に、必要なパターンを保護する役割を持っています。一般的なテンティング工法の場合、ドライフィルムがその役割を果たします。

銅張積層板の不要な銅を化学的に除去する工程のこと。塩化第2銅や塩化第2鉄・アンモニアなどを使います。

エッチングレジスト下の導体の厚さ（Ｔ）と、横方向のエッチング深さ（Ｄ）との比率。（Ｔ/Ｄ）数値が大きいほどエッチング精度が良好で、一般的には、２．５～３．５　程度となります。