プリント基板の基礎入門

エッチングによって、銅パターンの側壁が侵食される現象。サイドエッチと呼ぶ場合もあります。

ランド径とドリルビット径の差のことです。穴とランドを同時に小さくすればパターン配線の領域は増えますが、テンティングのフィルムずれに対する許容差も小さくなるため加工は難しくなります。一般的な数値としては、穴の仕上径φ0.3mm、ランド径φ0.6mm～0.7mm程度となります。

予めスルホール内部を充填剤で保護した上でエッチングしてプリント配線板を製造する方法。

絶縁基板上に化学メッキ(無電解メッキ)によってパターンを析出させる製造法。

プリント配線板の板厚をメッキ前の穴径で割った値。板厚1.6mm　穴径Φ0.4　であれば　1.6/0.4＝4.0　となります。