プリント基板の基礎入門

化学(無電解)銅めっき工程で、触媒(パラジウム)を付与した後で活性化させる処理。

基板同士、または基板と捨て板を分割しやすいように、両者の境界に入れる溝。

Tg 測定法のひとつ。基材の熱膨張量を測定して温度を求めます。

ガラス転移温度（またはガラス転移点）。基材を徐々に加熱して、樹脂の特性が低下する温度を指します。測定方法がいくつかあります。通常のFR-4の場合、測定方法による違いがありますが、120℃～150℃の間が一般的です。

ラインはパターン幅、スペースはパターン間の間隙を表し、パターン幅の中心同士の距離を表す「ピッチ」はパターン幅と間隙の数値の合計になります。