PCBと厳密に区別すれば、こちらは部品搭載前の基板そのものを指します。
Layer
「層」を指しますが、プリント配線板の場合、基板自体の配線層を示す場合とCADデータのデータ配置層を示す2通りの表現がありますので注意してください。
FRグレード
NEMAが規定したCCLの耐熱(難燃)特性を示すグレード。FRとは[Flame Retardant]の略。
FPC [Flexible Printed Circuit]
Flexible Printed Circuit(フレキシブル基板)との認識が一般的ですが、Flying Probe Checker(フライングチェッカー)を指す場合もあります。
DMA [Dynamic Mechanical Analysis]
Tg 測定法のひとつ。試験片の粘弾性と損失正接から温度を求めます。

