プリント基板の基礎入門

Tg 測定法のひとつ。示差走査熱量計を使って発熱量から温度を求めます。

熱硬化性樹脂が加熱されて完全に硬化した状態を指します。

スルホールの表面の穴を埋めて部品を搭載できるようにしたランド。

Chip on BoardICチップを直接基板に搭載すること。リード線をボンディングしてパターンと接合させる。

ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて銅箔を表面に積層した材料。FR4ではガラス織布を使用する。特性としてトラッキング性能がFR-4に比べて優れています。