プリント基板の基礎入門

外部からの圧力による基板表面のへこみ。ＪＩＳ規格では導体層を貫通しないもの、と規定されています。

ログラムの不具合を「バグ」と呼びますが、この不具合を見つけて修正する作業のことをこう呼びます。バグ（虫）を取ること、すなわち「虫取り」です。

基板表面の劣化を抑制したり、不要な部分への半田の付着を防ぐ役割を果たします。工法によって、インクや液状レジスト、ドライフィルムなどを使用します。SMTへの対応の必要性から、解像度の高い液状レジストが最も一般的になっています。液状レジストの塗布方法を以下に列挙します。

スクリーンコート

簡単に塗布できますが、厚さにバラつきが大きくなります。
銅箔の厚い基板への適用は控えていただいた方が賢明です。

ロールコート

スクリーンコートに比べて粘度の低いインクを使います。
この方法もインクの厚さ管理が難しい工法です。

カーテンコート

ロールコートに比べて更に粘度の低いインクを使用します。
インクでカーテン状の膜を作り、基板を通過させてインクを塗布します。
一定の厚さで塗布することができます。

スプレーコート

言葉通り、レジストインクを吹き付ける工法です。
薄く、均一に塗布することができます。

銅箔厚と絶縁層厚の構成のこと、4層板では、コア材、プリプレグ、銅箔のそれぞれの厚さが規定されます。特性インピーダンスをコントロールする場合、コア材とプリプレグの厚さを最適化します。

本来絶縁している回路間に直流電流を流して測定する抵抗値のことで、MΩの単位で表します。2つのパターン同士の絶縁を指します。厳密には、表層同士のパターンの抵抗は「表層(絶縁)抵抗」、表層と内層では「層間(絶縁）)抗」と呼ばれます。回路上の抵抗とは異なり、2つのパターンの絶縁を保証するための数値であるため、抵抗値は必然的に非常に高くなります。