プリント基板の基礎入門

多層基板のドリル工程で、樹脂が溶けてスルホール内部に付着したもの。そのままスルホールメッキをすると表層と内層パターンの導通がとれないため、メッキ前にスミアを除去します。（デスミア処理）

基板表面の絶縁抵抗の経時変化を測定するためのパターン。仕様はJISに規格化されています。

めっきの対象物(プリント配線板)の金属面全体に均一にめっきを析出させる工程能力。均一電着性とも言われます。

銅張積層板の不要な部分(パターン以外の部分)を除去してパターンを形成する製造法。

プリント配線板にレジストインク・文字印刷用インク・クリームはんだを印刷するために使用する、樹脂製の工具。スクリーン版の上を移動させて版からインクやはんだを押し出すために使用されます。