プリント基板の基礎入門

一番内側の内層パターンを形成したあと、順次、絶縁層と導体層を積み上げるように製造する工法。90年代前半に開発され、基板の高密度化のニーズにより急速に市場が拡大しました。その過程で様々な工法が開発されており、標準仕様はまだ固まっていないのが現状と思われます。

部品を搭載しない、層間を電気的に接続する穴のこと。貫通基板ではφ0.3mmが主流でしたが、ビルドアップ基板や極薄基板では、φ0.15～0.1の穴も使われ始めています。以下に形態による呼称の詳細を記載します。

1. スルービア


2. ブラインドビア


3. インタースティシャル（インナー）ビア

＊ 樹脂や導電性ペーストなどを充填しているものはベリードビアと呼ばれます

基板の導体パターンを引き剥がす単位面積（幅）あたりの力。引き剥がし強さ。

主に防錆のために半田で表面をコーティング処理すること。ラックに吊るして半田槽に投入する方法と表面の半田を薄く、均一につける2つの方法があります。最近では、鉛フリー実装の広がりの中で一部の製品を除いて、使用頻度は低下しています。

主に機械的な要因によって生じる剥離のこと。ドリル加工や外形加工（特に金型）の工程で発生しますが、メッキの工程などで科学的要因によって発生する場合もあります。