プリント基板の基礎入門

ドリル加工後に実施する、スルホールの形成と銅箔部分にめっきをする工程。

チップタイプの抵抗やコンデンサを実装するランドを指します。

導体パターンにエッチングレジストとしてはんだなどをメッキしてエッチングする製造法。

近接する銅箔の間に、埃や塵、水分、その他の導電性物質がある場合、電流が繰り返し流れると炭化が進行します。炭化が進行して最終的にパターンがショートして発火にいたる現象を指します。

乳剤層・支持体（ポリエステル）・ハレーション防止層の３層で構成される感光性フィルム。