プリント基板の基礎入門

QFPやSOPなどSMDタイプの部品のランドを指します。ただ、CR部品同様、パッドと呼ぶ場合も多いようです。

プリント配線板の酸化を抑制するために表面にコーティングする薬品のこと。水溶性タイプとレジンタイプがあります。現在は、対環境対応のために水溶性プリフラックスが一般的になっています。

パターンの電気的な導通を検査するもので、断線と短絡を判定します。パターンの抵抗値によって良否を判定する場合と、容量によって判定する方法があります。最近では専用治具を必要としないフライングプローブチェッカーが普及しており、ほとんどのメーカーで多層板の検査を実施しているようです。

基板データから、基板を製造するために起こすものです。製造工法によって、「ネガ」（導体部分が透明なもの）と「ポジ」（導体部分が不透明なもの）の2つがあります。

銅箔の上にできる微小な穴のこと。フィルムの不具合によって発生することもありますが、多くは、レジストのムラによって発生します。