基板を加熱して湿気を飛ばす作業を指します。温度条件や時間に関しては必要に応じて個別に検討する必要があります。
ブローホール
スルホールメッキが不十分であったり、メッキの内側にボイド（気泡）があると熱ストレスによりスルホール内部が損傷します。これが発生するとその基板に限らず、同じロットは使えない恐れがあります。
フレキシブルプリント配線板
柔軟性がある樹脂の上に導体を形成した基板。基材には、ポリイミドフィルム・ポリエステルフィルム・ガラス布エポキシ等が使用されますが、銅箔は樹脂の硬質基板と異なり、圧延銅箔を使用します。
プリントコンタクト
接栓と呼ぶこともあります。コネクタとの接合部分になるため、表面の劣化を抑えるために、ほとんどの場合、ニッケル・金メッキ（電気メッキ）が施されます。
プリプレグ
ガラス布に樹脂（エポキシが多い）を含浸させてＢステージ（半硬化）まで硬化させた基材。多層板のコア材と銅箔を成形するときに、層間の絶縁のために用いられます。