プリント基板の基礎入門

基板同士、または基板と捨て板を分割しやすいように、両者の境界にスリット加工と連続の穴加工を施したもの。Ｖカットと同じ趣旨で加工します。

多層板の成型工程前の位置あわせの方式のひとつ。エッチングで作った内層の認識マークを頼りに成型する方式で、4層板の成型工程で主に使われます。なお、6層以上の場合は内層にパターンがあるため、ずれの少ないピンラミネーションの方式を採用するケースが多いようです。

基板の不具合の一種。ガラス繊維と樹脂が熱ストレスによって剥がれる現象。（→クレイジング）

基板のスルホール断面を切断して研磨した上で、穴の内部を観察する検査方法。穴の内部の様々な状況を知ることができる。

基板の銅箔がイオン化して基材繊維に沿って成長する現象。(→CAF、電触)銅に限らず発生し、鉛フリー実装にあたって銀を使用する場合は、銅より成長速度が速いので注意が必要です。なお、セラミック基板では、セラミックスの吸湿率が理論上ゼロで、耐マイグレーションの観点での信頼性は高くなります。