フレキシブルプリント配線板
ＦＲ-４、ＣＥＭ-３などのリジット（硬質）プリント配線板は
いずれも回路には銅が採用されるため、
製造後に防錆処理を施す必要がある。
ＦＲ-４、ＣＥＭ-３などのリジット（硬質）プリント配線板では、
防錆処理材として有機皮膜で銅箔を保護するケースが多い。
このコーティング材はOSP(Organic Solderability Preservative ) と称され、
一般的には（耐熱）プリフラックスと呼称される。
しかし、フレキシブルプリント配線板の場合には、OSPを採用することが難しい。これは、フレキシブルプリント配線板が可撓性を持つためであるが、
ソルダリング作業における「はんだ濡れ性」に影響するためだ。
従って、フレキシブルプリント配線板の製造にあたっては、
ほとんどの場合、無電解金めっきによる皮膜で回路の保護を図る。
価格低減の目的で、OSPの採用を検討される向きがあるが、個人的には推奨しない。
くわしくは、「サルでもわかるプリント基板のはなし 基板の製造工程（７）」で詳述している。
表面処理の品質は、実装技術に大きな影響を及ぼす。
実装後のはんだ濡れ
ボイド
接合強度
など
品質に影響を及ぼすことが多いため、安易にOSPを採用することは慎んでいただきたい。
フレキシブルプリント配線板に限らず、一般的な仕様については、
原則があって採用されたものであることを理解しておくことをお勧めする。
実装品質はプリント配線板が司るわけではなく、
部品の保管条件
実装の温度プロファイル
はんだとの相性など
複合的な条件が関連している。