引け巣対策の 実験(3)

引け巣対策の実験(3)

前回のご報告から半年近くが経過してしまいました。ご報告に時間がかかってしまったことをお詫び申し上げます。引け巣の冷却については、過度の冷却によって基板の反りが発生して苦慮しておりました。実装基板の急冷については代償として反りが発生、一方冷却力を弱めると引け巣が発生し、この二律相反の解決に手間取っております。今回は、冷却の方法を考えて180mm×150mmの当社の評価基板での反りを抑えることに成功しました。【写真1】は、抵抗のリード部分です。かなりデンドライトが抑制されてきました。一方、冷却が難しいのが太いリード部品のフィレット部分です。【写真2】は、3.96mmピッチの電源用コネクタのフィレット部分です。引け巣は発生してはいませんが、デンドライトはしっかり(?)発生しています。

現状では、冷却力を補助するための方策を検討しております。品質の確保と費用の抑制を同時に達成できるような良い方策を発見するべく努力しており、次回以降のコラムでさらに状況をご報告しますのでお待ちください。

【写真1】(2.54mmピッチ)
【写真1】
【写真2】(3.95mmピッチ)
【写真2】