引け巣対策の 実験(1)

引け巣対策の実験(1)

鉛フリー実装に移行する際に最初に突き当たる問題として、もっともよく耳に入るのが「引け巣」です。当社でも実装基板の評価試験を承ることが多いことから、「引け巣」(デンドライト)を抑制する方法について考えてみようと思い立ちました。引け巣対策として一番一般的なものが「急冷」であることはご周知の通りですが、200℃以上の温度をどうやって一気に下げるかについては、多くの実装会社の方々が知恵を絞っておられるようです。当社でも急冷装置を使って引け巣をどの程度抑制することができるかを実験してみることにしました。

当社で開発した実装評価用基板に積層セラミックコンデンサ・砲弾型LED・樹脂製コネクタ(通常タイプと電源用タイプ)などを写真の通り実装した上で、通常の冷却パターンと冷却装置を使用したパターンではんだフィレットが同様に変化するかを比較検査することにしました(写真1)。

【写真1】
【写真1】
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引け巣ははんだが凝固する際にできる割れ目ですから、いかに早く冷却するかが勝負です。今回はさしあたり一気に冷やすことだけを主眼にして実験をしました。表1は実験時の基板表面温度の推移を熱電対で計測したものです。コピーなので判然としませんが、常温下での冷却では、ピークから180秒経っても表面温度は50℃以上ありますが、冷却装置を使用した場合には、ピークから30秒ほどで表面温度は実装前の水準に低下しました。
次回は、今回の結果として、フィレット部分の表面状況の写真でお知らせしたいと思います。実験したばかりでまだ撮影をしていませんので、この結果は次回までお待ちください。

【表1】
【表1】
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