インターネプコン出展報告

さる1月16日(水)から3日間、東京ビックサイトで開催された「インターネプコンジャパン2008」にソルダーソリューション(株)と共同にて出展しました。ご来場いただいたお客様には御礼申し上げます。このコラムをご覧いただいておられる皆様から激励やご指導をいただき、厚く々々感謝いたします。また、セミナーの時間帯に通路をふさいでしまい、(株)新菱様、(株)レスカ様など周囲の展示各社様にご迷惑をお掛けしましたことを深くお詫び申し上げます。

当社とソルダーソリューションの共同ブース【写真1】では、通常実施している鉛フリー実装セミナーを三部構成で1日2回実施しました【写真２】。鉛フリー実装については実施済みのお客様がほとんどでしたが、実装不具合(凝固欠陥など)で悩んでおられる方々が多く、鉛フリーはんだを使いこなすことがいかに難しいか認識を新たにしました。これからも、できるだけ多くの会場で実施してゆきたいと思います。(お問い合わせはこちらから)

また、セミナー同様に注目された展示が、「チェッカースティック」です。現在でも、鉛やカドミウム、六価クロムを含む製品が流通しているようで、メディアも方々からの取材もいただき、ニーズの大きさを再認識しました。RoHS指令に対応しない部材の安く簡単な判定方法に対応する意味で有効とのコメントもいただきました。

はんだごてでは、産業機器用に新たに開発されたこて先を展示しました。【写真3】のようにこて先が太いことから、ハーネスの接合部分やパワーが求められる場合の使い勝手が向上しています。

一方、出展していたこともあって、あまり多くのブースをみることはできませんでしたが、BGAの接合部を目視することができるマイクロスコープには注目しています。【写真4】のようにボールを横から目視することができる機器は、BGAパッケージを採用する場合には必要になる場合が多くなると思われます。測長機能も装備されて価格も手頃です。

また、【写真5】のようなリペア機にも注目したいと思います。鉛フリーはんだでのリペア作業は、はんだをしっかり融かす必要があり、エリアヒーターは必須のアイテムになると思われます。基板全体を均一に加熱することができる出力の高いものがお奨めです。【写真6】のような狭い範囲の加熱に適した廉価版も展示してありました。