プリント基板の基礎入門

７月２８日（火）
大阪産創館で開催された
機能性フィルム展２０１５に
株式会社大江の一員として出展した。
当日は大盛況で
１４７名の諸兄から名刺をいただき、
８月からのあいさつ回りに忙殺されている。
今回は
長尺フレキシブルプリント配線板
をメインにご案内したが、
ご来場の諸兄の一番注目を浴びた商材は
熱伝導シート
であった。
電子部品の放熱ニーズの大きさを痛感した。
今回、残念であったことは、
新製品のご案内が間に合わなかったことである。
そこで、
この場をお借りしてご案内したい。
放熱コム　では、
新たに放熱接着剤を開発した。
開発のきっかけは、
第一に電子デバイスの放熱対策である。
以前にもご案内したが、
電子部品は、加熱と冷却に晒されると劣化が早まる。
そこで、
熱ストレスを軽減する必要が生じる。
熱ストレスの軽減には
ヒートシンクを筆頭に
放熱シート、放熱グリス、などのアイテムが採用されるが、
展示会でも
多くの顧客から
ヒートシンクと熱源の密着性についての問い合わせを承った。
今回はサンプルのご案内が間に合わなかったが、
これから
このブログで順次ご案内申し上げてゆく。

前回、

放熱接着剤をご案内した。

今回は物性を紹介する。

体裁　　　　　　　ペースト状

タックタイム　　　３～１０分

熱伝導率　　　　MAX.２．４

使用温度　　　　MAX.１５０℃

難燃性　　　　　 UL９４V-０相当

サンプルのご希望は

akatsuka@pbfree.jp

までメールでご用命いただきたい。

現在、展開中の

http://www.pbfree.jp

【プリント基板エクスプレス】のほかに

http://www.hounetsu.com

【放熱コム】を展開している。

ここでは熱伝導シートをご案内している。

２年前から

銅箔とグラファイトの複層式の熱伝導シートを提案しているが、

グラファイトシートも価格低下が著しく、

価格競争力が良好な熱伝導シートのニーズが高まりつつあり、

新たな提案をするべく開発を推進している。

それは、

熱源とヒートシンクの密着性に着目した材料だ。

周知の通り、

グラファイトは高い熱伝導性を保持するが、

熱源からヒートシンクへの円滑な熱伝導に問題があった。

そこで

この問題を解決するための手法として

放熱接着剤の開発を推進してきた。

求められる性能は

接着力と熱伝導性能の両立だ。

元来、接着力と説伝導性能は二律背反の関係にある。

落としどころはこれからも探ってゆくことになろうが、

現状は、

１５０℃を上限に保証することができるようになった。

熱伝導率は、

１．７　～　２．４　W/m・K

難燃性グレードは　９４V-０　相当の性能を保持する。

ここでご案内し、

サンプルの提供も開始する。

詳細は

【　放熱コム　】　http://www.hounetsu.com

で近日中にご案内する。

 

 

 

７月２８日（火）に

大阪産創館で開催された

機能性フィルム展２０１５に出展した。

「放熱コム」　のサイトで熱伝導シートをご紹介しており、

展示会では、

さらにLEDを実装した長尺フレキシブルプリント配線板も展示したが、

注目を集めたアイテムは熱伝導シートであった。

今回の展示会で目立った問い合わせは、

放熱という漠然とした課題ではなく、

むしろ

放熱の手法に関する問い合わせが目立った。

実は、今回の展示会には間に合わなかったが、

熱伝導シートの性能を補完する意味で

熱源とシートシンクの密着性を向上させる手法を重視して

新たなアイテムの開発に取り組んでいる。

熱伝導シート（または放熱シート）単独の放熱に限定せず、

効率よく熱源の熱を逃がす手法の開発に力を入れた。

近日中に詳細をご案内申し上げる。