リジットプリント配線板とは
ガラスエポキシ樹脂などをベース基材に採用した
ＦＲ－４／ＣＥＭ－３を中心とした硬質樹脂プリント配線板を指す。
一方、フレキシブルプリント配線板は
可撓性、屈曲性を持ったプリント配線板を指す。
リジットプリント配線板では、
多くのケースでガラスエポキシ樹脂が採用されるが
フレキシブルプリント配線板にはポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂
などが採用されることが一般的だ。
エポキシ樹脂とポリイミド樹脂は耐熱性に大きな相違がある。
リジットプリント配線板の場合、
ガラスエポキシ樹脂が採用されたFR-4材の耐熱性能には
『Tg』（ガラス転移温度）という指標が採用される。
プリント配線板においては
Tｇ（ガラス転移温度）とは、
概念上では「材料の特性が変質する境界温度」といえ
ガラスエポキシ材（FR-4）は１４０℃程度だが、
フレキシブルプリント配線板に採用される
デュポン社製のカプトンには数値の表示がなく
３００℃程度までの雰囲気温度には耐えることが可能とされる。
ポリイミド樹脂のデメリットを敢えて挙げるとすれば『吸湿性』だ。
材料が吸湿するとリフロー工程において
吸湿した水分が気化してブローホールの原因となる。
ポリイミド樹脂は、ガラスエポキシ樹脂と単純に比較して
３倍以上の吸湿率を保有するため、
梱包、保管、雰囲気には留意することを推奨する。
材料の特性に大きな相違が存在し
可撓性を意識した回路の設計仕様を網羅する必要性から
ガラスエポキシ基材と同一データを基に
フレキシブルプリント配線板置き換えることは原則的には不可能だ。
