はんだが凝固する過程で発生する凝固割れを指します。クラックではなく、基本的には進行性はありません。しかし、大きなものになると、経時変化や振動などの負荷によりここからクラックが発生する危険性も否定できません。
クリープ
はんだと基板の接合部にかかった負荷により、時間の経過とともに歪みが発生し、最終的に破断にいたる現象のことです。高温になるほど進行が早くなります。
共晶はんだ
一般的には、Sn(62%)、Pb(38%)のはんだを指しますが、融点と凝固点が同じ合金を指します。このはんだは183℃が共晶点ですが、日本国内で多く使用されている鉛フリーはんだ(Sn-3.0Ag-0.5Cu)は非共晶合金です。鉛フリーはんだの凝固欠陥の多くは、非共晶合金であるところに起因することが多いといえます。
温度サイクル試験
冷熱サイクル試験とも言われます。呼んで字のごとく、冷やしたり熱したりする加速試験の一種で、基板の推定寿命を判定する試験です。実装する前の生基板で実施する場合もあれば、実装後に実施する場合もあります。試験方法はJISでも規格化されています。
ウィッキング
リフロー時に表面実装部品のリード線にはんだが這い上がってゆく現象です。基板を急速に加熱すると起こりやすくなります。充分に予備加熱することで発生を予防できます。