プリント基板の基礎入門

環境適合設計。「ものやサービスがライフサイクルを通じて与える環境への負荷を可能な限り低減させるプロセス」と定義されます。Ecodesign、Environmentally Conscious Design も同義語として使われます。

設計審査。設計仕様について、企画・設計・生産のそれぞれの段階で妥当性を確認するための作業です。

フロー実装後にはんだのフィレットがランドから剥離する現象を指します。経時変化で発生するものではありません。ランドとはんだの界面に低融点の合金層が生じることで発生しやすくなります。

ボイド：直訳すると泡ですが、半田内部の気泡を指します。特にBGA（CSP）を実装した場合に半田ボール内部には多くのボイドが発生しており、鉛フリー実装の場合はこの傾向が一層顕著になります。

金メッキ基板には、金メッキの下地にNi(ニッケル)がメッキされています。このニッケルメッキに問題があると接合面に「P(リン)が多く析出する「Pリッチ層」ができ、金属間化合物を形成して接合信頼性が低下します。BGAの接合面ではマイクロクラックを誘発することがあります。