多層板の成型工程前の位置あわせの方式のひとつ。内層の認識マークを狙って穴を開けて、そこにピンを挿入して位置を合わせる方法です。6層以上の基板成型に多く使われます。
SRAM [Static Random Access Memory]
記憶保持動作が不要なメモリです。
SOP [Small Out-line Package]
リード線がパッケージの両側面から引き出されたもの。DIPとの違いは、この部品はSMDタイプの部品ということです。
ROM [Read Only Memory]
読み出し専用メモリ。
SMD [Surface Mount Device]
表面実装用の部品を指します。