QFP [Quad Flat Package]

リード線がパッケージの四方から引き出されたSMDパッケージを指します。0.65mm、0.5mmのタイプが一般的ですが、0.4mmのものもあります。

LGA [Land Grid Array]

BGAと同様の半導体パッケージの一種。BGAパッケージと異なるところは、パッケージの実装面にはんだボールのバンプが存在しない。