プリント基板の基礎入門

基板のパッド上にクリーム半田を塗布するために使用されるステンレス板。通常は、0.1～0.2mmの厚さを持ち、穴の加工方法は、エッチング法、レーザー加工法、アディティブ法などがあります。

ベアチップ上にバンプを形成してそこからリード線を引き出し、基板の上に実装するもの。

電気的に消去・書き込みができるメモリ。EEPROMよりセルを構成するトランジスタが少なく安いコストで製造することができます。