断面観察について(1)
前回は、部品と基板の接合強度の話でした。今回は、断面観察に関して述べてゆきたいと思います。引っ張り試験やせん断試験の数値により、部品と基板の接合信頼性を測定することができますが、それだけでは完璧ではないと考えます。そこで、私たちは断面観察により、ボイドやはんだ濡れ上がりを確認することをお奨めしています。鉛フリーはんだはSn-Pb共晶はんだと比較して濡れ性が劣るため、不具合を発生し易くなります。当社では、主に以下の部品の断面観察を推奨しています。
《 断面観察する部品（ご提案）》
- QFP・COP・TSOPなどのSMD
- チップTRなど
- ディップ部品（TR・トランス・リレーなどピンの太いもの）
- コネクタ
- チップCR
- ディスクリートCR
今回はBGAの断面について話を進めます。
実際のBGAの断面は目視ではもちろん、X線写真でも判別することはできません。マイクロクラックも判別できるとは限りません。分解能が低い、廉価版のX線検査装置はなおさらです。X線検査については、管電圧が高い設備で検査する必要がありますが、設備の価格も高くなります。
X線で見られるものは、隣接するランド同士のブリッジ、または大きなボイドです。しかし、X線ではY方向のボイドの位置はわからず、管電圧が低い設備では焦点が甘くなって鮮明な画像を得られません。ボイドは完全に無くすことはできなくても抑制することは可能です。発生したボイドを見つけることに力を入れるよりボイドを減らす算段を考えるほうが得策ではないかと考えます。当社では、BGAは側面から観察する方法を提案したいと思います。BGAは端面のボールに応力がかかりやすく、不具合が発生しやすくなります。
外側のボールを側面から観察することである程度の実装品質を推定することができます。うまく実装できている場合には、ボールの形状も均一になります。ボイドの有無については、外注で検査してみてはいかがでしょうか？
お問い合わせはお気軽に当社にお申し出ください。
次回は、ラジアル/アキシャル部品についての断面観察のお話です。