プリント基板の基礎入門

電荷結合素子。

専用用途向けICのこと。

ICパッケージの裏面に格子状に半田ボールを配置したSMDパッケージを指します。QFPに比べてICの高集積化が可能になり、高密度実装を進めることができる一方、実装後に目視による検査が難しいのが難点です。