実装基板評価の 仕方(3)

実装基板評価の仕方(3)

「エレクトロニクス実装技術」にて、2007年4月号から「実装基板評価」という連載記事を担当させていただくことになりました。

今回も前回に引き続き、2007年05月20日発行の「エレクトロニクス実装技術 2007年6月号」の連載記事の第3回目を、コラムの代わりにご紹介させていただきます。

はんだぬれ性に関する認識