表面処理のコストを考察する~ソルダーレジストとカバーレイのコスト比較

プリント配線板の表面処理について
ソルダーレジストの品質がにわかに注目されてきた。
ソルダーレジストの役割りは
小生のホームページも言及している。

主に
1.部品実装時のはんだブリッジの防止
2.部品・コネクタなどとの接合部分以外へのはんだ付着の防止
3.防錆
4.回路間の絶縁信頼性の維持
5.外部衝撃からの保護
が挙げられるが、
最近はさらに
反射率が加わった。
これはLED照明用に
プリント配線板が利用されることが増えたことに起因する。
反射率を向上させるためには、
ソルダーレジストを形成した後の光沢が課題となるが
光沢の点で比較すると
インクタイプのソルダーレジストは
フィルムタイプの「カバーレイ」より劣る。
照明を点灯した際に一定水準以上の照度を得ようとすると
プリント配線板表面の反射率を高めるために
フィルムタイプのカバーレイを採用せざるを得ない。
カバーレイはフィルム製であるから光沢を得られるが
カバーレイである以上、プリント配線板の製造工程から分離され
単独で加工する必要が生じる。
つまり、工程が増える。
ここにカバーレイのコストアップの根拠がある。
ソルダーレジストと
フィルムタイプのカバーレイの工程費用を単純に比較することは困難だが、
従来のプリント配線板の工程では
カバーレイを加工することはできない。
反射率を向上させるためにフィルムタイプのカバーレイを採用することは
合理性において疑問符がつくことが理解できよう。