フレキシブルプリント配線板の構造 ~ 層構成

リジットプリント配線板

フレキシブルプリント配線板

いずれもメーカーの材料を仕入れて製造するわけだが

リジットプリント配線板(以下リジット基板と呼ぶ)は、

総厚

層構成(樹脂層、銅箔厚さ)

などが標準化されているため、

特殊用途でない限り

総厚を指定すれば価格に大きな差異はない。

しかし、フレキシブルプリント配線板(以下フレキシブル基板と呼ぶ)は、

個別の層構成を明確にしないと価格にバラつきが生じる。

リジット基板は、

総厚を規定すればある程度の使用は確定する。

一方、

フレキシブル基板は、

リジット基板と同様の標準的な仕様で括ることが難しい。

従って、依頼者(発注者)側が規定する必要がある。

材料にコシがなく、電子部品を実装するためには補強板の採用は不可欠だ。

品質の安定は勿論、

コスト低減の角度からも

仕様の検討を重視していただきたい。

簡単な仕様を提示する程度では価格を算定することが難しい。