フレキシブルプリント配線板の工程

フレキシブルプリント配線板の工程は複雑だ。

CEM-4/FR-4などのリジット(硬質)プリント配線板と比較する傾向があるが、

材料、工程の相違から、

フレキシブルプリント配線板と

CEM-4/FR-4などのリジット(硬質)プリント配線板を

単純に比較することは無理がある。

そこで、

今回はフレキシブルプリント配線板の工程について簡単に述べる。

フレキシブルプリント配線板と

CEM-4/FR-4などのリジット(硬質)プリント配線板

の工程の概念はほぼ同じを認識して構わないが、

いくつかの工程とその順番に相違点がある。

フレキシブルプリント配線板の工程を示すと

1.裁断

2.穴加工

3.スルホール形成

4.露光・現像

5.エッチング

ここまではリジット(硬質)プリント配線板と同一だが、

1~5 の工程に並行して

カバーレイの加工工程が存在する。

1~5 の加工を完了した 「ベース材」に

カバーレイを積層して接着する。

積層工程は、層数に左右されず、

片面配線のフレキシブルプリント配線板であっても必須だ。

積層工程が完了すると

シルクマーキング

表面処理

外形加工

と続く。

ただ、フレキシブルプリント配線板には

「付加工程」が存在し、

採用される材料

それらの加工方法

が多岐に渡り、前半工程よりもコストが嵩む場合も少なくない。

フレキシブルプリント配線板が高コストになる理由の一端は

「付加工程」にあるともいえよう。

「付加工程」は、ここで順次説明してゆくが、

詳細は

プリント配線板セミナーでご案内してゆく。