ヒートショック試験とプリント配線板の劣化 ~ フレキシブルプリント配線板

プリント配線板の耐久性を評価する手法として

「ヒートショック」試験

「ヒートサイクル」試験

が挙げられる。

いずれも高温状況と低温状況を

一定時間で試料に付与し、

試料の劣化状況を評価する試験であるが

前者は高温と低温の変化を短い周期で繰り返す。

つまりより過酷な条件となっている。

材料の信頼性評価のデータは

材料メーカーに提示を依頼することが可能であろうが、

設計仕様が製品として採用することが可能か否か

これを判定するには、

実際に評価せざるを得ない。