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| 1.基板の保護フィルムをはがします。感光面のレジストを傷つけないようにします。 | 2.フィルムの印刷面と感光基板のレジスト面を合わせるように重ねます。 | 3.露光機にセットし、バキューム(真空引き)スイッチを入れ、密着させます。 |
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| 4.タイマーをセットします。(露光時間はフィルムにより異なります。) | 5.露光を開始します。 | 6.ブザーが鳴り、露光が停止したらスイッチを切り、基板を取り出します。 |
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【前準備】 容器に1袋50gの現像剤(GEN-50)と水1000ccを入れます。 ※現像剤:水=1:20 非金属棒などで現像剤の粉が無くなるまでよくかき混ぜて、完全に溶かします。 |
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| 7.基板の保護フィルムをはがします。感光面のレジストを傷つけないようにします。 | 8.パターンがはっきり見えるようになったら取り出して水洗いします。 | 9.現像が終わった基板。乾燥させます。 |
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| 10.タンクに規定量の水とエッチング剤を入れます。 | 11.よくかき回して溶かします。 | 12.液温が45~50℃になるようにします。(60℃を超えないように) |
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| 13..基板のふちにクリップを取り付けます。 | 14.エッチング液の中に入れ、銅箔を腐食させます。(新しい液の場合6分程度で溶けます) | 15.銅箔が完全に溶けたら真水で良く洗い乾燥させます。 |
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| 16.基板表面にフラックスを多めに塗ります。 | 17.そのまましばらく置いておくと、レジストが溶けて浮いてきます。 | 18.ティッシュ、ウェスなどで拭き取ります。 |