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最終更新日:2009/06/01 ホーム 更新情報 事業内容 会社概要 リンク お問い合わせ 実装見積基板見積
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プリント配線板関連用語集

  1. AOI [Automatic Optical Inspection]
     自動外観検査装置。基板のパターン検査や実装後の部品チェックに使われます。

  2. B stage
     熱硬化性の樹脂が半硬化の状態にあるもの。

  3. BVH [Blind ( またはBuried ) Via Hole]
     (→
    ビア)

  4. CAF [Conductive Anode Filaments]
     基板材料のガラス繊維に沿って進行する
    マイグレーションの一種。

  5. CCL
     (→ 銅張積層板 )

  6. CEM-3
     ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて銅箔を表面に積層した材料。
     FR4ではガラス織布を使用する。特性としてトラッキング性能がFR-4に比べて優れています。

  7. COB [Chip on Board]
     Chip on BoardICチップを直接基板に搭載すること。リード線をボンディングしてパターンと接合させる。

  8. COH [Chip on Hole]
     スルホールの表面の穴を埋めて部品を搭載できるようにしたランド。

  9. C stage
     熱硬化性樹脂が加熱されて完全に硬化した状態を指します。

  10. DMA [Dynamic Mechanical Analysis]
     Tg 測定法のひとつ。試験片の粘弾性と損失正接から温度を求めます。

  11. DSC [Differential Scanning Calorimetry]
     Tg 測定法のひとつ。示差走査熱量計を使って発熱量から温度を求めます。

  12. FPC [Flexible Printed Circuit]
     Flexible Printed Circuit(フレキシブル基板)との認識が一般的ですが、Flying Probe Checker(フライングチェッカー)を指す場合もあります。

  13. FRグレード
     
    NEMAが規定したCCLの耐熱(難燃)特性を示すグレード。
     FRとは[Flame Retardant]の略。

  14. Layer
     「層」を指しますが、プリント配線板の場合、基板自体の配線層を示す場合とCADデータのデータ配置層を示す2通りの表現がありますので注意してください。

  15. L / S [Line & Space]
     ラインはパターン幅、スペースはパターン間の間隙を表し、パターン幅の中心同士の距離を表す「ピッチ」はパターン幅と間隙の数値の合計になります。

  16. PWB [Printed Writing Board]
     PCBと厳密に区別すれば、こちらは部品搭載前の基板そのものを指します。

  17. Tg
     ガラス転移温度(またはガラス転移点)。基材を徐々に加熱して、樹脂の特性が低下する温度を指します。測定方法がいくつかあります。通常のFR-4の場合、測定方法による違いがありますが、120℃〜150℃の間が一般的です。

  18. TMA [Thermo Mechanical Analysis]
     Tg 測定法のひとつ。基材の熱膨張量を測定して温度を求めます。

  19. Vカット
     基板同士、または基板と捨て板を分割しやすいように、両者の境界に入れる溝。

  20. アクセラレータ
     化学(無電解)銅めっき工程で、触媒(パラジウム)を付与した後で活性化させる処理。

  21. アスペクト比
     プリント配線板の板厚をメッキ前の穴径で割った値。板厚1.6mm 穴径Φ0.4 であれば 1.6/0.4=4.0 となります。

  22. アディティブ法
     絶縁基板上に化学メッキ(無電解メッキ)によってパターンを析出させる製造法。

  23. 穴埋め法
     予めスルホール内部を充填剤で保護した上でエッチングしてプリント配線板を製造する方法。

  24. アニュアリング アニュアリング [annular ring (width)]
     ランド径とドリルビット径の差のことです。
     穴とランドを同時に小さくすればパターン配線の領域は増えますが、テンティングのフィルムずれに対する許容差も小さくなるため加工は難しくなります。一般的な数値としては、穴の仕上径φ0.3mm、ランド径φ0.6mm〜0.7mm程度となります。

  25. アンダーカット
     エッチングによって、銅パターンの側壁が侵食される現象。サイドエッチと呼ぶ場合もあります。

  26. エッチファクタ エッチファクタ
     エッチングレジスト下の導体の厚さ(T)と、横方向のエッチング深さ(D)との比率。(T/D)数値が大きいほどエッチング精度が良好で、一般的には、2.5〜3.5 程度となります。

  27. エッチング
     銅張積層板の不要な銅を化学的に除去する工程のこと。塩化第2銅や塩化第2鉄・アンモニアなどを使います。

  28. エッチングレジスト
     基板の製造工程において不要な銅箔を除去する際に、必要なパターンを保護する役割を持っています。一般的なテンティング工法の場合、ドライフィルムがその役割を果たします。

  29. キャタライズ(キャタライジング)
     化学(無電解)銅めっき工程で、触媒を付与する作業(処理)。触媒としてPd(パラジウム)付与し、これを核としてめっきが析出します。

  30. キュア
     ソルダレジストの硬化の過程に用いられる過熱工程。Ir(赤外線)を使うことが多いようです。

  31. 擬似断線
     エッチング過多によりパターンが細くなり、辛うじてつながっている状態で、組み立て後の通電時に断線したり導通が不安定になります。チェッカーによる導通検査はパスしてしまうため、厄介な不良モードです。

  32. クラック
     スルホールメッキの割れ。基材とメッキの熱に対する膨張係数の違いにより発生します。スルホール表面で発生するものがコーナークラック、スルホール内部で発生するものものがバレルクラックと呼ばれます。

  33. クレイジング
     基板の不具合の一種。ガラス繊維と樹脂が機械的ストレスによって剥がれる現象。(→ ミーズリング )

  34. クロスセクション
     プリント配線板を部分的に切断した資料。穴の断面を観察するために用いられることが多く、内壁の加工状況・穴のズレ・めっきの厚さ・クラックなどを観察します。(→
    マイクロセクション)

  35. 蛍光X線検査
     X線を照射すると、元素固有の蛍光X線が放出される。これを測定することでメッキの厚さや組成を検査することができます。

  36. コア材
     多層板の積層前に作られる内層の材料を指します。

  37. 黒化処理
     パターンを形成した内層のコア材の表面を酸化処理することです。基板表面が粗化されてプリプレグとの密着強度が大きくなります。酸化処理された基材表面が黒く変色するためこう呼ばれています。

  38. 座ぐり
     プリント配線板の表面から一定の深さまで削ること。内層の銅箔を一部分だけ露出させたり実装時に部品の位置を安定させたりする目的で作業をします。

  39. サブトラクティブ法
     銅張積層板の不要な部分(パターン以外の部分)を除去してパターンを形成する製造法。

  40. スキージ
     プリント配線板にレジストインク・文字印刷用インク・クリームはんだを印刷するために使用する、樹脂製の工具。スクリーン版の上を移動させて版からインクやはんだを押し出すために使用されます。

  41. スクリーン印刷
     主にメッシュ状に編んだポリエステル繊維の版にパターンやレジスト・文字を形成して印刷すること。実装に使うクリームはんだ印刷用のスクリーンも同様に呼ばれますが、実装に使用するスクリーンは主にステンレス製です。

  42. スタックビア(バイア)
     銅張積層板の不要な部分(パターン以外の部分)を除去してパターンを形成する製造法。

  43. スローイングパワー
     めっきの対象物(プリント配線板)の金属面全体に均一にめっきを析出させる工程能力。 均一電着性とも言われます。

  44. くし型パターン くし型パターン
    基板表面の絶縁抵抗の経時変化を測定するためのパターン。仕様はJISに規格化されています。(右図:クリックすると拡大します)

  45. スミア
     多層基板のドリル工程で、樹脂が溶けてスルホール内部に付着したもの。そのままスルホールメッキをすると表層と内層パターンの導通がとれないため、メッキ前にスミアを除去します。(デスミア処理)

  46. 絶縁抵抗
     本来絶縁している回路間に直流電流を流して測定する抵抗値のことで、MΩの単位で表します。
     2つのパターン同士の絶縁を指します。厳密には、表層同士のパターンの抵抗は「表層(絶縁)抵抗」、表層と内層では「層間(絶縁))抗」と呼ばれます。回路上の抵抗とは異なり、2つのパターンの絶縁を保証するための数値であるため、抵抗値は必然的に非常に高くなります。

  47. 層構成
     銅箔厚と絶縁層厚の構成のこと、4層板では、コア材、プリプレグ、銅箔のそれぞれの厚さが規定されます。
    特性インピーダンスをコントロールする場合、コア材とプリプレグの厚さを最適化します。

  48. ソルダーレジスト
     基板表面の劣化を抑制したり、不要な部分への半田の付着を防ぐ役割を果たします。工法によって、インクや液状レジスト、ドライフィルムなどを使用します。SMTへの対応の必要性から、解像度の高い液状レジストが最も一般的になっています。液状レジストの塗布方法を以下に列挙します。
     例
    1. スクリーンコート
       簡単に塗布できますが、厚さにバラつきが大きくなります。
       銅箔の厚い基板への適用は控えていただいた方が賢明です。
    2. ロールコート
       1.に比べて粘度の低いインクを使います。
       この方法もインクの厚さ管理が難しい工法です。
    3. カーテンコート
       2.に比べて更に粘度の低いインクを使用します。
       インクでカーテン状の膜を作り、基板を通過させてインクを塗布します。
       一定の厚さで塗布することができます。
    4. スプレーコート
       言葉通り、レジストインクを吹き付ける工法です。
       薄く、均一に塗布することができます。

  49. 打痕
     外部からの圧力による基板表面のへこみ。JIS規格では導体層を貫通しないもの、と規定されています。

  50. デバック [debug]
     ログラムの不具合を「バグ」と呼びますが、この不具合を見つけて修正する作業のことをこう呼びます。バグ(虫)を取ること、すなわち「虫取り」です。

  51. デラミネーション
     基板の不具合の一種。基板の層間剥離。

  52. 電触
     (→
    マイグレーション)

  53. テンティング法
     導体パターンにエッチングレジストとしてドライフィルムなどを使ってエッチングする製造法。

  54. 銅張積層板
     基材に樹脂を含浸(しみこませること)させて銅箔を貼り付けたプリント配線板の材料のことです。基材には紙やガラスなど、樹脂にはフェノール・エポキシ・ポリイミド・ポリエステルなどが主に使われます。( → CCL )

  55. 銅箔
     電解銅箔と圧延銅箔の2種類があり、フレキシブル基板以外は電解銅箔が使われます。

  56. ドライフィルム
     乳剤層・支持体(ポリエステル)・ハレーション防止層の3層で構成される感光性フィルム。

  57. トラッキング現象
     近接する銅箔の間に、埃や塵、水分、その他の導電性物質がある場合、電流が繰り返し流れると炭化が進行します。炭化が進行して最終的にパターンがショートして発火にいたる現象を指します。

  58. パターンメッキ法
     導体パターンにエッチングレジストとしてはんだなどをメッキしてエッチングする製造法。

  59. パッド
     チップタイプの抵抗やコンデンサを実装するランドを指します。

  60. パネルめっき
     ドリル加工後に実施する、スルホールの形成と銅箔部分にめっきをする工程。

  61. ハローイング
     主に機械的な要因によって生じる剥離のこと。ドリル加工や外形加工(特に金型)の工程で発生しますが、メッキの工程などで科学的要因によって発生する場合もあります。

  62. 半田レベラ
     主に防錆のために半田で表面をコーティング処理すること。ラックに吊るして半田槽に投入する方法と表面の半田を薄く、均一につける2つの方法があります。最近では、鉛フリー実装の広がりの中で一部の製品を除いて、使用頻度は低下しています。

  63. ピール強度
     基板の導体パターンを引き剥がす単位面積(幅)あたりの力。引き剥がし強さ。

  64. ビア(バイア)
    ビア  部品を搭載しない、層間を電気的に接続する穴のこと。貫通基板ではφ0.3mmが主流でしたが、ビルドアップ基板や極薄基板では、φ0.15〜0.1の穴も使われ始めています。以下に形態による呼称の詳細を記載します。
    1. スルービア
    2. ブラインドビア
    3. インタースティシャル(インナー)ビア

    4. * 樹脂や導電性ペーストなどを充填しているものはベリードビアと呼ばれます

  65. ビルドアップ基板
     一番内側の内層パターンを形成したあと、順次、絶縁層と導体層を積み上げるように製造する工法。90年代前半に開発され、基板の高密度化のニーズにより急速に市場が拡大しました。その過程で様々な工法が開発されており、標準仕様はまだ固まっていないのが現状と思われます。

  66. ピンホール
     銅箔の上にできる微小な穴のこと。フィルムの不具合によって発生することもありますが、多くは、レジストのムラによって発生します。

  67. ピンラミネーション
     多層板の成型工程前の位置あわせの方式のひとつ。内層の認識マークを狙って穴を開けて、そこにピンを挿入して位置を合わせる方法です。6層以上の基板成型に多く使われます。

  68. フィルム
     基板データから、基板を製造するために起こすものです。製造工法によって、「ネガ」(導体部分が透明なもの)と「ポジ」(導体部分が不透明なもの)の2つがあります。

  69. 布線検査
     パターンの電気的な導通を検査するもので、断線と短絡を判定します。パターンの抵抗値によって良否を判定する場合と、容量によって判定する方法があります。最近では専用治具を必要としないフライングプローブチェッカーが普及しており、ほとんどのメーカーで多層板の検査を実施しているようです。

  70. フットプリント [foot print]
     QFPやSOPなどSMDタイプの部品のランドを指します。ただ、CR部品同様、
    パッドと呼ぶ場合も多いようです。

  71. プリフラックス
     プリント配線板の酸化を抑制するために表面にコーティングする薬品のこと。水溶性タイプとレジンタイプがあります。現在は、対環境対応のために水溶性プリフラックスが一般的になっています。

  72. プリプレグ
     ガラス布に樹脂(エポキシが多い)を含浸させてBステージ(半硬化)まで硬化させた基材。多層板のコア材と銅箔を成形するときに、層間の絶縁のために用いられます。

  73. プリントコンタクト
     接栓と呼ぶこともあります。コネクタとの接合部分になるため、表面の劣化を抑えるために、ほとんどの場合、ニッケル・金メッキ(電気メッキ)が施されます。

  74. フレキシブルプリント配線板
     柔軟性がある樹脂の上に導体を形成した基板。基材には、ポリイミドフィルム・ポリエステルフィルム・ガラス布エポキシ等が使用されますが、銅箔は樹脂の硬質基板と異なり、圧延銅箔を使用します。

  75. ブローホール
     スルホールメッキが不十分であったり、メッキの内側にボイド(気泡)があると熱ストレスによりスルホール内部が損傷します。これが発生するとその基板に限らず、同じロットは使えない恐れがあります。

  76. ベーキング
     基板を加熱して湿気を飛ばす作業を指します。温度条件や時間に関しては必要に応じて個別に検討する必要があります。

  77. マイグレーション
     基板の銅箔がイオン化して基材繊維に沿って成長する現象。(→
    CAF電触)銅に限らず発生し、鉛フリー実装にあたって銀を使用する場合は、銅より成長速度が速いので注意が必要です。なお、セラミック基板では、セラミックスの吸湿率が理論上ゼロで、耐マイグレーションの観点での信頼性は高くなります。

  78. マイクロセクション
     基板のスルホール断面を切断して研磨した上で、穴の内部を観察する検査方法。穴の内部の様々な状況を知ることができる。

  79. マスラミネーション
     多層板の成型工程前の位置あわせの方式のひとつ。エッチングで作った内層の認識マークを頼りに成型する方式で、4層板の成型工程で主に使われます。なお、6層以上の場合は内層にパターンがあるため、ずれの少ないピンラミネーションの方式を採用するケースが多いようです。

  80. ミーズリング
     基板の不具合の一種。ガラス繊維と樹脂が熱ストレスによって剥がれる現象。(→クレイジング)

  81. ミシン目
     基板同士、または基板と捨て板を分割しやすいように、両者の境界にスリット加工と連続の穴加工を施したもの。Vカットと同じ趣旨で加工します。

  82. メタル(金属)基板
     一般的には基板とアルミニウムを張り合わせたもの。アルミニウムの放熱特性に着目して発熱量が多いLED基板などに使用されることがあります。

  83. (比)誘電率
     基板においては、ε(イプシロン)で表記され、電荷をかけたときの物資内部の原子の応答速度によって規定されます。FR-4の場合で、4.7〜5.0程度です。誘電率が高ければ回路を短くでき、低ければ信号の高速化が可能です。

  84. ランド
     部品穴の周囲、または表面実装部品用の銅箔露出部分を指します。穴からランドの外周までの距離をランドクリアランスと呼びます。

  85. ランド切れ [land cutout]
     穴とランドがずれてランドが三日月状になった不良です。ドリルの穴がずれて発生するケースとフィルムがずれて露光されて発生する2つのケースがありますが、どちらの場合も穴の内壁にエッチング液が入ってスルホール断線を起こします。エッチング前に穴にエッチングレジストを施せば断線は防止できます。

  86. リジットフレックス基板
     通称リジットフレキと呼ばれます。通常のリジット基板同士を接続するために、接続部分をポリイミドなどで屈曲が自由になるようにした基板。

  87. ワークサイズ
     基板材料を製造用に切断したもの。定尺(1×1mまたは1.2m)の材料を6分割、8分割、9分割などに分割して製造工程での作業を行います。