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事業内容

基板設計

  • パターン設計
  • 回路図データ作成
  • 部品リスト作成
  • 伝送線路解析（デジタルシミュレーション
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基板製作

  • 片面～8層まで　※試作・小口品向け
  • 高周波基板・放熱基板・フレキシブル基板・ビルドアップ基板も承ります。
  • コストパフォーマンスを考慮した最適な仕様をご提案いたします。
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基板実装

  • 手実装・マウンタ実装・鉛フリー実装
  • メタルマスク手配
  • BGA・CSP実装（リワークやリボールの相談も承ります）
  • X線検査
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鉛フリー実装評価

  • セミナーの開催・実装現場指導
  • 信頼性評価（温度サイクル試験・高温放置試験・温湿度試験など）
  • はんだ接合評価（引っ張り・せん断など）
  • 解析（SEM・EPMA・X線など）

部品調達

  • 固定抵抗器・セラミックコンデンサーの一部は在庫保有
  • その他部品の小口購入